前景秀麗/中芯銷售額626億飆27% 創新高
中芯國際（00981）昨日公布2024年業績，全年銷售收入達80.29億（美元，下同）（約626.34億港元），同比增長27%，創歷史新高；但股東應佔盈利卻下滑45.4%至4.93億美元，每股盈利0.06美元，未派發股息。展望2025年，中芯管理層表示，除人工智能領域保持高速增長外，其他應用領域需求將維持平穩或溫和增長態勢，但下半年外部環境的不確定性增加，行業競爭日趨激烈，預計今年銷售收入增幅將高於同業平均水平，資本開支則保持穩定。\大公報記者 李永青
從業務表現來看，2024年中芯集成電路晶圓代工業務收入增長29.2%至74.8億美元，佔總營收比重進一步提升。銷售晶圓數量（折合8吋標準邏輯）同比大增36.7%，但平均售價下滑55美元至933美元，反映出行業價格競爭加劇的影響。經營活動所得現金淨額，同比下降5.4%至31.7億美元，銷售成本則增長29%至65.8億美元，主要是晶圓銷量增加、產品組合變動及折舊費用上升所致。
發明專利累計12112件
談及集團優勢，管理層指出，集團長期專注於集成電路工藝技術研發，擁有8吋和12吋晶圓代工能力，構建了涵蓋邏輯電路、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、圖像傳感器等多個技術平台的量產體系。中芯為智能手機、電腦、消費電子、物聯網、工業與汽車等多元領域提供代工服務，通過與行業尖端客戶長期合作，形成了顯著的品牌效應和市場認知度。截至2024年底，中芯累計獲得授權專利13964件，其中發明專利12112件，另擁有集成電路布圖設計權94件，技術儲備雄厚。
展望行業發展前景，管理層指出，新一輪智能化科技應用走向產業化，產業變革趨勢已初步確立，涵蓋家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等多個領域。這些應用場景對邏輯、模擬、射頻器件、光電傳感器等半導體產品的需求將持續增長，為晶圓代工行業創造新的市場空間。
管理層認為，近年半導體行業區域化趨勢愈發明顯，一些國家和地區正積極布局在地化晶圓代工產能擴充，大力促進本土化協同，以緩解地緣限制對全球化產業鏈的衝擊。總體而言，各地區半導體行業的發展將同時面臨獲取近地市場優勢的機遇，及失去行業資源流動性的挑戰。
國際出口趨嚴 半導體業不明朗
為應對行業變革，中芯正致力構建平台化生態服務體系。除核心代工業務外，還為客戶提供芯片設計服務、IP支持、光掩模製造等一站式解決方案，並積極推動產業鏈上下游協同合作。這種全方位服務模式有助於增強客戶黏性，提升整體競爭力。
值得注意的是，中芯面臨的外部風險不容忽視。近年來美國等國家及地區持續收緊半導體出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和芯片供應鏈穩定帶來不確定風險。若中美貿易摩擦進一步升級，可能導致設備、原材料、零備件、軟件及服務支持、融資等關鍵生產要素供應受限，進而影響中芯的研發進度和生產經營。此外，行業競爭加劇、技術迭代加速等因素，也對中芯的市場地位和盈利能力構成壓力。
中芯收市後公布業績，昨日股價升4%，收報50.35元。
