突破美國封鎖 中國芯片找到新出路
【大公報訊】記者郭瀚林、凱雷北京報道：美國總統特朗普重返白宮再次對華發動關稅戰，從特朗普第一任期揮動關稅大棒至今，對華行動仍在加碼。回溯這八年中美間的博弈，央視旗下新媒體博主「玉淵譚天」梳理商務部相關數據發現，自2018年以來，美國打壓中國半導體芯片有一條清晰的主線，即從單個公司中興、華為到圍追堵截整體行業，全面加強打壓中國半導體行業的先進製程能力，進而細化明確轉向人工智能方向，意圖通過鎖住前沿的發展空間，進而從更高維度打壓鎖死中國整個芯片產業的發展。美國意圖通過限制人工智能芯片出口，圍堵中國AI發展，但數據曲線顯示結果恰恰相反，中國芯片產業獲得突飛猛進的發展，直到中國今天有了DeepSeek。拜登政府時期的美國商務部長雷蒙多曾公開承認，封鎖中國的半導體產業是「愚蠢的行為」。
「玉淵譚天」調查發現，中國半導體一邊被美國圍追堵截全面制裁，一邊發展壯大自己。就在美國針對中國半導體產業制裁高峰的2023年，美國半導體行業協會統計數據顯示，2023年汽車市場對半導體的需求增長了15%，相比之下，手機等通訊設備市場降低了1.8%，個人電腦降低了7.1%，數據意味着變化，事態已經出現了轉折。即長期以來，推動全球半導體行業增長的最大動力，來自手機和個人電腦，這些設備用的芯片越小，就越便攜，所以就推動了全球半導體行業對於2納米到3納米的工藝的需求。而當今，半導體市場增長動力越來越多地向着汽車領域傾斜，特別是在新能源汽車行業，成熟製程芯片的應用比例高達90%，而這正是中國所長。中低端芯片藉着中國汽車產業等的發展，找到了新出路。
