晶泰配股籌逾11億
半新股晶泰科技（2228）昨公布，計劃按每股4.28元配售最多2.64億股新股，集資11.3億元，預期集資淨額11.25億元，主要用於產品持續迭代升級，提升研發技術能力和解決方案能力；促進公司商業化發展，加強外部合作，擴大公司規模和市場份額；潛在機會投資、人才吸引與引進、營運資金補充和一般公司用途。
配售價折讓近8%
是次配售股份將佔公司擴大後股本7.18%；每股配售價4.28元較其上周五（17日）收市價4.65元，折讓7.96%。
晶泰科技去年6月在港公開招股，是首隻以18C章上市的公司，即港交所（0388）為特專科技公司專門增設的上市條款，大幅放寬收入門檻等上市條件，並設置預期市值、研發、第三方投資等要求。
資料顯示，晶泰科技是一個基於量子物理、以人工智能賦能和機器人驅動的創新型研發，主要為製藥公司提供藥物及材料科學研發解決方案及服務。
