美國芯片「不可靠」 中國產業自主自強
最近美國發布新一輪限制名單，美國多家知名企業也配合政府要求，紛紛棄用中國芯片和產業鏈「去中國化」。與此同時，中國半導體行業協會、中國汽車工業協會等四大行業協會最近均發表聲明稱，美國芯片產品「不再安全、不再可靠」。
思科微軟等加快「去中國化」步伐
據悉，最近思科、微軟、惠普和戴爾等均將其產品中剔除中國芯片或者零部件，思科要求，最終的封裝位置、芯片本身製造的產地，以及其光掩膜的產地，都不可以在中國製造。微軟則要求其供應商在中國境外製造零部件，同時加快了把Xbox裝配線遷移出中國的步伐，要求其供應商在2025年底之前，在中國以外的地區生產其Surface電腦。
惠普同樣也在「去中國化」，大幅度縮減其在中國生產筆記本電腦和台式機。戴爾更要求，其在美國銷售產品中所有芯片都必須「去中國化」。到2026年，不僅僅其在美國銷售的產品，在其他地方銷售的筆記本、台式機和服務器和所有外圍設備裏面的所有芯片，都不可以在中國境內製造。
不過，就在美國政府宣布將140餘家中國企業加入貿易限制清單後，中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國互聯網協會、中國通信企業協會相繼發表聲明，強調美國芯片產品「不再安全、不再可靠」，呼籲內地企業審慎採購美國芯片，擴大與其他國家的合作，推動產業自主化。
中企將擴大與非美芯片企業合作
對此，有半導體行業專家表示，在美國政府的不斷打壓下，意味着中美芯片產業正在走向脫鈎，中國企業將與非美芯片企業合作，並加速推動國產替代。該專家預計，1月份特朗普上台後，中美兩國科技領域的制裁與反制很可能將更頻繁，領域和範圍可能更廣，可能從半導體、人工智能延伸到新能源技術和量子計算等領域，關鍵技術的較量將會更加激烈。
