【港股透視】需求殷切 ASMPT續拓生成式AI
資深財經評論員 黎偉成
ASMPT(0522)股東應佔溢利於2024年上半年僅達3.15億元，同比減少49.6%，即使比2023年同期少賺63.99%至6.25億元的減幅有所收窄，為連續兩年大幅少賺，業績表現差勁。先談基本業務，最惹人注目的該是(一)「表面貼裝技術SMT」業務，收入34.43億元同比減少25.5%扭轉上年增加3.72%之況；分部溢利4.8億元同比減少47.13%，而上年中期賺9.08億元則增8.48%。市場續放緩，使新增訂單總額處於較低水平。
至於(二)「半導體解決方案」SEMI業務，收入期內達30.37億元同比減少4.97%，比上年同期所減46.85%明顯收窄，而分部溢利8,768萬元同比增加33.74%，上年賺6,559萬元則大跌94.7%。此項之主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，查詢及參與度均有所提升，訂單仍然比較零散，未能顯示市場廣泛復甦。
唯是「先進封裝」及「主流解決方案」涉及行業的不同層面，是為該集團管理層認為可安渡不同行業周期之因。要注意「先進封裝」主要受惠於來自生成式人工智能(AI)及高性能計算(「HPC」)應用的殷切需求，故該集團的「先進封裝解決方案」於2024年上半年佔其銷售總收入的比例按年增加至約25%至2.10億美元，其中熱壓焊接(TCB )收入貢獻最高，系統封裝及光子解決方案。
先進封裝業務前景樂觀
該集團管理層於業績報表預計(I)主要業務方面：(1)對「先進封裝」的業務前景保持樂觀。但(2)「半導體解決方案」分部主流業務需要比預期更長時間才能復甦。(3)「表面貼裝技術解決方案」分部在短期內將繼續面臨市場放緩的勢態。預期三季度銷售收入將介乎3.7億美元至4.3億美元。
(II)長遠前景及增長潛力，則保持樂觀，因汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G/6G、物聯網，雲端、數據中心及人工智能邊緣端裝置的人工智能增長的長期結構性趨勢所支持。
(III)在不同行業周期內投資於研究及發展，於2024年在策略領域（包括基礎設施）投資約2.5億港元的額外營運支出。該集團在全球擁有逾2,600名研發人員。
恒指下行調整壓力未減
市況方面，港市則再失而復得險守萬七關，下行調整形態壓力不減。恒生指數於 7月26日收市報17,021.31，升16.34點，上日則跌306.08點，陰陽燭日線圖陰燭。
大市技術走勢差勁：是日高位仍受制於由17,376至17,351組成的中期三角形平底，再一次考驗4月24日所創大型上升裂口16,599至16,993的底部，如失關，須下試16,410、16,253，甚至由4月18日16,206升至5月20日19,706的大升浪底部。阻力區為17,288至17,451， 往上有17,516、17,707、17,857、18,020、18,243。(筆者為證監會持牌人士，無持有上述股份權益)
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