半導體上下游企業發展迅速
因美國封鎖和制裁，加上中國政府出台政策鼓勵，內地半導體產業近幾年來實現了快速的發展。無論是芯片製造還是封裝及檢測設備等，均取得了較好的進步。
在此次電博會期間舉行的「2024中國半導體製造供應鏈創新發展大會」上，重慶平偉實業股份有限公司市場總監游書文，以前他在飛利浦旗下恩智浦從事市場銷售，見內地半導體企業迅猛發展，便跳槽到平偉實業。
芯片封裝公司產能年達200億片
游書文在接受記者採訪時表示，公司為私營企業，從事芯片設計和封裝。公司有1,000多員工，其中研發人員有200多人，封裝技術具有先進水平，以前封裝的芯片只是單面散熱，現在已做到雙面散熱。除了消費和工業芯片封裝外，公司通過不斷創新，進軍車規級芯片封裝市場，這一領域技術水平要求較高。目前，公司芯片封裝產能一年達到200億片。
硅片檢測初創 客戶包括中芯
參加此次展會的南京中安半導體設備展位有關人士表示，公司是於2020年成立的初創公司，近四年來實現了快速發展，目前有200多人，其中研發人員達七成。公司通過創新研發的設備可以進行硅片表面檢測、平整度和缺陷顆粒檢測，以及影響芯片製作的其他缺陷等。去年公司銷售近1億元人民幣，客戶包括中芯國際、長江存儲公司等，共銷售了7-8台設備，貴的一台要2,000萬元人民幣，便宜的也要600萬至700萬元人民幣。
