【花蓮大地震】花蓮強震波及 台七大芯片廠受創
損失產值超百億新台幣 促產業反思應變及災害預防
香港文匯報訊 綜合中通社、中央社及東森新聞報道，台灣花蓮3日發生的強震，除關注救援進度，外界亦高度關注地震對台灣半導體業的影響。強震導致多個芯片廠出現停機等情況。台灣科學及技術委員會4日通報指，當地三大科學園區，即新竹科學園區、中部科學園區和南部科學園區內的工廠陸續復機或恢復正常運作。其中，新竹科學園區內大部分半導體製造大廠已經陸續復機。但市場預估，台灣因強震損失的芯片產值，恐高達新台幣百億元以上。對地震可能帶來的產業衝擊，島內媒體認為台灣的半導體產業布局還未有足夠應對災害的能力，地震等自然災害是對產業的重大考驗。
據報道，按照半導體防災規範，廠區發生4級地震時，機台就會主動停機，且必需疏散有關人員。台灣芯片廠主要分布在新竹、台中等地，地震發生時震級均達到5級，且後續餘震多達上百起。全台主要半導體企業包括台積電、世界先進、聯電、力積電、南亞科、華邦、旺宏等幾乎都出現生產線受損與停機的情況。
加緊復工 仍需調整校正
台積電表示，公司在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，並定期進行安全演習以確保萬全準備。目前芯片代工廠設備的復原率已超過70%，雖然部分廠區的少數設備受損，並影響部分生產線，但主要機台皆無受損，目前正加緊復工。
台積電在星期四（4月4日）公布，芯片廠設備的復原率已超過80%，新建的晶圓廠如晶圓18廠預計在當晚皆可完全復原。另外，台積電在台灣各地工地停工，確認安全後已於星期四恢復施工。台積電坦言，有部分廠區的少數設備受損，影響部分產線生產，但主要機台包含所有極紫外光（EUV）微影設備皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長時間調整校正以恢復自動化生產。
雖然台積電尚未公布強震損失程度，但台灣《聯合報》引述供應鏈業者預估，影響程度恐比1999年的921大地震還大。
餘震不斷 干擾產線恢復
世界先進表示，至4日中午，約80%受影響的機台已經恢復正常，並將逐步恢復生產作業。公司已於地震發生的第一時間通知受影響的客戶，與其保持密切聯繫。
華邦指出，3日第一時間疏散員工，部分停機的產線機台確認沒問題後，已復機生產。
製造半導體所使用的矽芯片是一種薄片，尺寸與一個大披薩差不多，需要精確的處理和受控的環境，哪怕是最細微的瑕疵，都可能迫使它們被拋棄。除此之外，即使是短暫停工，也可能對生產造成較大影響，而重新啟動所需的時間和工作量也可能造成數以千萬計美元損失。
業界人士分析，芯片廠內光刻車間最怕地震。3日強震後，所有芯片廠勢必都受影響，生產線上的芯片都必須報廢重新製造，加上先進製程使用的光刻機設計精密，產線必須暫停檢修。而且之後餘震不斷，會干擾產線恢復，影響芯片產能。
