中國部署原子級製造重大項目
首屆原子級製造論壇在京舉行 冀推動產業技術顛覆性變革
香港文匯報訊（記者 劉凝哲、郭瀚林 北京報道）2月25日，由國內多家知名高校和科研單位共同主辦的「2024原子級製造論壇（第一屆）」開幕式及主論壇在京舉行。來自全國各地的專家學者聚焦推動原子級製造技術發展，培育未來產業開展探討和交流。香港文匯報記者了解到，原子級製造技術具備廣闊的應用前景，將來有望在集成芯片製造技術等方面突破發展瓶頸，實現新一輪科技革命和製造業升級。
「原子製造是通過在原子尺度上進行規模化精準操控，形成具有原子級特定結構特徵的器件產品，獲得逼近理論極限的性能。」中國科學院前沿科學與教育局局長蘇剛在致辭中表示，原子級製造技術可以形成新質生產力，解決傳統製造業面臨的諸多瓶頸問題，對材料、納米科學、微電子與光電子領域的發展有重要意義，同時為新興產業開闢了新的發展方向。還在半導體、能源、醫藥等多個領域具備巨大應用前景，可賦能經濟社會整體發展，是製造領域名副其實的「根技術」。
據介紹，中國科學院目前已部署若干重大項目，系統開展原子級製造技術相關的基礎與應用研究，產出了一系列國際領先的重大原創成果，並且在原子級製造領域培養了一支優秀的科研隊伍，承擔着國家級重大任務。
中國科學院院士、南京大學校長談哲敏表示，當前科技創新已成為國際戰略博弈的主要戰場，面向世界科技前沿與國家重大需求，加快實現顛覆性技術和前沿技術的突破，是國家重要的戰略部署，對於發展新質生產力至關重要。南京大學於2018年建立了全國第一個原子製造研究中心，已取得眾多成果和突破，將來會在集成電路加工和先進國防器件製造中發揮重要作用。
中國科學院院士、發展中國家科學院院士雒建斌認為，原子級製造可將製造精度以及產品性能推向極致水平，在未來製造技術和理論方面形成顛覆性變革，是引領未來產業升級的戰略性技術。以集成芯片為例，原子製造將推動器件特徵尺寸和加工精度從當前的十納米微縮至原子尺度，實現同等尺寸的芯片算力的千百倍提升，未來芯片將通過原子級製造技術實現更小、更快、更節能。
仍面臨相關領域「卡脖子」挑戰
當前原子級製造相關領域，中國仍面臨許多「卡脖子」挑戰。中國工程院院士楊華勇表示，中國在超高精度儀器和電鏡產業依然被美日把控。不過，國內近期在相關領域取得一些重要進展，如成功研製出世界上最小的光譜儀，在不少研究方向、單元技術等方面具備了國際頂尖的競爭力，但走出實驗室指導關鍵技術突破，引領未來產業發展還有很長的一段路要探索。
針對原子級製造的頂層設計，工業和信息化部高新技術司副司長陳彥丞表示，要形成從技術創新、產品研製、場景應用到產業化推廣的原子級製造未來產業協同推進工作機制，構建原子級製造創新發展生態體系，強化原子級製造戰略力量建設，培養跨學科的交叉複合型人才和工程型人才。
