ASMPT業務回暖
鄧聲興 意博資本亞洲執行合夥人
半導體行業上游龍頭設備供應商ASMPT（0522）是全球唯一一家為電子製造過程所有主要步驟，擁有芯片沉積和激光開槽，以及各種將精密電子和光學元件塑造、組裝和封裝為各種包括電子、移動通訊、計算技術、汽車、工業和LED（顯示器）終端用戶設備解决方案。
ASMPT在人工智能（AI）及高性能計算領域，擁有來自領先晶圓代工、OSAT和IDM訂單，並在HBM領域持續與多家存儲客戶合作。
或獲SK Hynix訂單
隨着晶圓代工廠及外包半導體封裝和測試廠商（OSAT）控制能力增加，熱壓焊接市場潛力持續增長。集團戰略布局先進封裝解決方案，其中熱壓焊接在其先進封裝新增訂單總額及銷售收入貢獻顯著。
有消息指，集團有望今年上半年取得韓國半導體企業SK Hynix熱壓焊接訂單，或為相關業務帶來更多發展空間。
ASMPT作為2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接主要供應商，其技術應用於台積電CoWoS及HBM等產品。另有消息指，集團有機會為台積電供應混合鍵合器，相信將持續受惠相關產品產能發展。總體而言，AIGC需求增長，可推動ASMPT高性能封裝產品需求及迭代，集團即將公布2023年第4季度業績，料隨行業回暖，值得留意。
（筆者為證監會持牌人士及未持有上述股份）
