芯片行業復甦 華虹分段收集
樊超
港股昨反覆偏軟，芯片股受去年度業績大跌影響，華虹半導體（1347）插水逾一成，見逾3年低位，基於集團2023年4季度業績按季已改善，可趁低分段收集。華虹為一家兼具8吋及12吋純晶圓代工企業，開發及提供晶圓工藝技術組合，包括嵌入式非易失性存儲器及功率器件，以及RFCMOS（射頻互補式金屬氧化物半導體）、模擬及混合信號、CMOS圖像傳感器等。
集團日前公布去年第4季業績，由於平均銷售價格下降及產能利用率降低，銷售收入4.554億美元，按年跌27.7%，按季跌19.9%。
期內，股東應佔溢利3,538.6萬美元，同比跌77.8%，按季升154.8%，每股盈利0.021美元。
毛利率按年大跌34.2個百分點至4%。按按晶圓尺寸劃分，8吋晶圓銷售收入2.5億美元，跌36.9%，12吋晶圓銷售收入2億美元，跌12%。
至於2023年全年度，華虹賺2.8億美元，按年跌37.8%，每股盈利0.189美元。銷售收入同比跌7.7%至22.86億美元。毛利率21.3%，按年跌12.8個百分點。集團預計2024年第1季度銷售收入介乎4.5億至5億美元；毛利率3%至6%。
市賬率僅0.37倍
另一方面，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布《世界芯圓廠預測報告》，預計2024年全球半導體產能將增長6.4%。憑藉前瞻性產能布局，華虹有望率先受益於芯片行業復甦，預計今年將逐步打開增長空間。
華虹總裁兼執行董事唐均君表示，新一年聚焦汽車、光伏、消費產品升級等新成長市場，實現可持續發展，鞏固特色工藝芯圓代工領域的領先地位。
受業績大跌影響，華虹昨甫開市由15.4元急插至13.8元逾3年低位，收報13.86元，挫1.8元或11.49%，成交金額5.6億元。現價市盈率9.39倍，市賬率只有0.37倍，相對於中芯國際（0981）市賬率為0.75倍，
華虹估值低殘，正值內地芯片行業逐步復甦，今年業績恢復增長可期，可於現水平分段收集，上望50天線17.2元水平。
