與全球頂尖技術差距收窄
芯片是將電子元件和電路集成封裝到一個很小的硅基片上，這與芯片上晶體管的間距有關，距離愈小，以電子的形式交換信息的速度愈快、效率愈高。芯片級別以納米（nm）劃分，納米數值愈小，單位面積的晶體管愈多，每次計算工作的資源消耗就愈少。
納米是長度單位，即是十億分之一米，約為10個原子的長度。目前常見有7納米、5納米或3納米的芯片。美國蘋果公司最新旗艦手機iPhone 15 Pro系列，是首款用上台積電3納米製程的A17 Pro處理器的智能手機；三星剛於上月推出的Galaxy S24系列手機，則分別採用台積電打造的高通驍龍 8 Gen 3及自家製Exynos 2400芯片，同為4納米。
美國商務部於2020年修改出口規則，禁止任何使用美國技術的晶圓廠將先進芯片運送給中國電訊設備生產商華為，同年中國最大晶圓廠中芯國際使用14納米製程，為華為生產麒麟710A芯片。當華為去年推出的Mate 60 Pro 5G系列手機，採用中芯國際生產的7納米麒麟9000S芯片時，顯示中國自家技術發展已突破美國的技術封鎖。
據科技網站分析指出，7納米和3納米推出的時間相距約5年，反映中國距離全球最頂尖的芯片製造工藝水平其實並不遠。
