ASMPT分注收集
黃敏碩 註冊財務策劃師協會會長
ASMPT（0522）為全球領先半導體和電子產品製造解決方案供應商，擁有最全面先進封裝解決方案產品組合，覆蓋電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業及LED等，現時於美洲、亞洲和歐洲主要城市，營運多個研究及發展中心。
受惠市場對生成式人工智能（AI）和高性能計算，及汽車行業強勁增長，旗下先進封裝解決其方案需求持續上升，當中熱壓焊接解決方案對收入貢獻顯著提升，訂單主要來自領先的晶圓代工及封測代工客戶。
加大研發力度
隨着AI伺服器及高效能運算需求增加，相信熱壓焊接訂單持續增加，高頻寬記憶體應用將成為後者的廣泛應用領域。
此外，集團擴大全球外判裝嵌及封測商的熱壓焊接客戶基礎，向全球晶圓代工客戶交付首批新一代環保、超微間距的芯片與晶圓熱壓焊接設備；同時向主要客戶交付用於各種應用的混合焊接設備，並取得首宗將用於3D集成的混合焊接設備的訂單，擬於今年交付。
ASMPT亦加大研發投資與力度，開拓具成本效益和行業影響力的解決方案產品組合，以提高競爭力和市場份額，建議可候低分注收集。
（逢周三刊出）
（筆者為證監會持牌人士，本人及/或有聯繫者未持有上述股份）
