先進構裝技術增強半導體產業競爭力
圖：聯盟透過舉辦工作坊和培訓課程向會員傳遞資訊
半導體器件的製造過程中，集成電路的構裝是個重要步驟。集成電路須安裝塑膠或陶瓷等絕緣材料外殼，以避免電路受到外部環境的干擾或破壞，並同時須考慮散熱和電訊干擾等問題；構裝技術的優劣會直接左右晶片性能的發揮，亦影響電路板的設計和製造，是半導體產品的質素好壞、成本高低，以至最後成功與否的關鍵因素之一。
今天，資訊及通訊科技產業已成為香港以至大中華地區經濟的重要一環。業界人士深明出類拔萃的構裝技術不但能帶來競爭優勢，也會使產品更趨完善。
有鑒於此，香港應用科技研究院於二○○六年率先成立「先進構裝技術聯盟」，支援香港、內地和台灣的微電子構裝業，促進業界技術發展，提升在國際市場的競爭力。
成立聯盟向業界轉移技術
「先進構裝技術聯盟」成立至今已有三十二間本港及內地企業加盟，既有一線的知名公司，也有中小型企業，其中包括半導體有關的代工廠、轉包商及元件製造商等，由於聯盟為會員提供多種實際有用的福利，因此會員數目不斷上升。
會員可透過聯盟舉辦的工作坊和培訓課程，及定期發表的會訊和產品分析報告，獲得微電子技術的市場分析、新產品和相關應用，以及最新技術和專利等資訊。
此外，聯盟亦為會員引入最頂尖微電子構裝技術，例如用於可攜式電子元件產品的先進系統級構裝技術、三維構裝技術、汽車電子構裝技術和可穿戴式醫療保健電子技術等。聯盟更藉着與應科院的「先進構裝卓越設計中心」緊密合作，為會員提供由市場研究、技術開發、設計、製作和轉移，以至售後服務的一站式商業解決方案，大大減低新產品推出的時間。會員更可透過聯盟向應科院優先洽商轉移該院所持有的美國專利技術；事實上，聯盟已促成應科院與企業夥伴簽訂了六十七份合同，業界投入資金達三千五百萬。
先進技術助企業把握商機
粵晶高科公司總經理胡建忠先生指出，聯盟提供了一個有效的平台，涵蓋業界供應鏈上下游、政府機構及著名學府等，讓會員第一時間掌握技術的最新發展，互相交流，尋找合作商機。聯盟除着重推動科研，更積極為夥伴尋求最具經濟效益的方案，進行產品開發，使計劃得以在足夠的經費下順利進行。
另一會員晶門科技有限公司副總裁黎垣清先生則認為，聯盟是少數推動本地微電子技術發展的組織，協助本地科研成果轉化成實質產業，對本港創新科技產業的發展帶來實質貢獻。
未來聯盟將繼續積極響應特區政府對中小企的支援，以本地及內地的中小企為主要合作對象。現時已有數間中小企加盟成為會員，其中金柏科技有限公司的技術總監崔成強博士指出，聯盟除了能讓中小企拓闊業界網絡，其一站式和多方位的市場定位及技術支援服務，更有助企業減低成本，把握商機。
展望將來，聯盟會與業界不同層面的機構合作，以保持香港在區內的科研領先地位。
